Temat: passive components - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Encapsulation of power electronics components for operation in harsh environments
Autorzy:: Stosur, M.
Sowa, K.
Piasecki, W.
Płatek, R.
Balcerek, P.
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: passive components
encapsulation
epoxy
high pressure
measurements
harsh environments; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Modelowanie elektromagnetyczne giętkich komponentów pasywnych i anten dla bezprzewodowej komunikacji osobistej
Autorzy:: Lamęcki, A.
Balewski, Ł.
Data publikacji:: 2018
Słowa kluczowe:: elektronika wysokiej częstotliwości
symulacje komputerowe
technika antenowa
giętkie układy pasywne
passive components
flexible passive components
computer simulations
high frequency electronics
CAD; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Encapsulation of power electronics components for operation in harsh environments
Autorzy:: Stosur, M.
Sowa, K.
Piasecki, W.
Płatek, R.
Balcerek, P.
Data publikacji:: 2017
Słowa kluczowe:: passive components
encapsulation
epoxy
high pressure
measurements
harsh environments; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: High temperature properties of thick-film and LTCC components
Autorzy:: Nowak, D.
Janiak, M.
Dziedzic, A.
Piasecki, T.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: elementy bierne
technologia grubowarstwowa
niskotemperaturowa ceramika współwypalana
właściwości elektryczne
passive components
thick-film
LTCC
electrical properties; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych
Autorzy:: Serzysko, T.
Futera, K.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Araźna, A.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka drukowana
laser
korekcja laserowa
podzespoły bierne
rezystory cienkowarstwowe
rezystory grubowarstwowe
printed circuit boards
laser trimming
passive components
thin-film resistors
thick film resistors; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane
Autorzy:: Hackiewicz, H.
Kozioł, G.
Data publikacji:: 2002
Słowa kluczowe:: podzespół bierny wbudowany
grube warstwy
cienkie warstwy
pasta ceramiczna
rezystor
płytka drukowana
embedded passive components
thick film
thin film
ceramic paste
resistor
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Zastosowanie biernej termografii do kontroli elementów sieci elektroenergetycznych
Autorzy:: Kuczyński, K.
Dymny, G.
Data publikacji:: 2015
Słowa kluczowe:: termowizja
bierna termografia
sieci elektroenergetyczne
kontrola elementów
kamera termowizyjna
thermography
passive thermography
electric power grid
control components
thermal imaging camera; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Informacja