Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "quality of board" wg kryterium: Temat


Tytuł:
Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
Autorzy:
Serzysko, T.
Borecki, J.
Derkowski, J.
Samsel, P.
Data publikacji:
2018
Słowa kluczowe:
technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint
Pokaż więcej
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies