Wszystkie pola: Piątkowski, Bronisław

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Badanie mikroporowatości polerowanej powierzchni płytek krzemowych w celu dostosowania sposobu ich wytwarzania do nowych wymagań jakościowych
Badanie mikroporowatości polerowanej powierzchni płytek krzemowych w celu dostosowania sposobu ich wytwarzania do nowych wymagań jakościowych = Study of micro-roughness of the polished surface of silicon wafers aimed at fulfilling the new quality requirements
Materiały Elektroniczne 2012 T.40 nr 2
Autorzy:: Piątkowski Bronisław
Współwytwórcy:: Szymański Sławomir
Data publikacji:: 2012
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Electronic - materials
Materiały elektroniczne
silicon wafers
surface micro-roughness
mikrochropowatość powierzchni
Electronic - journal - materials
płytki krzemowe
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 2002 T.30 nr 3
Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych
Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych = The investigation of the mechanical and chemical thinning of silicon bonded wafers
Autorzy:: Piątkowski Bronisław
Współwytwórcy:: Zabierowski Piotr
Miros Artur
Data publikacji:: 2002
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: pocienianie mechaniczno-chemiczne
mechanical-chemical shinning
thermal bonding
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
Si wafer
płytka Si
Electronic - journal - materials
łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Łączenie termiczne płytek krzemowych
Materiały Elektroniczne 1996 T.24 nr 4
Łączenie termiczne płytek krzemowych = Thermal bonding of silicon wafers
Autorzy:: Zabierowski Piotr
Współwytwórcy:: Piątkowski Bronisław
Data publikacji:: 1996
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - journal - materials
silicon wafer
płytka krzemowa
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
thermal bonding; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 1
Zastosowanie Fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni do badania interfejsu SiO2//Si w łączonych strukturach SOI
Zastosowanie Fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni do badania interfejsu SiO2//Si w łączonych strukturach SOI = Infrared spectroscopic analysis of the SiO2??Si interface of SOI structures
Autorzy:: Możdżonek Małgorzata
Współwytwórcy:: Kozłowski Andrzej
Piątkowski Bronisław
Data publikacji:: 2008
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: SiO2/Si inteface
spektroskopia absorpcyjna w podczerwieni
Electronic - materials
SOI
Materiały elektroniczne
międzypowierzchniowa SiO2/Si
infrared absorption spectroscopy
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Informacja