- Tytuł:
- Wytrzymałość połączeń struktur półprzewodnikowych na narażenia temperaturowe
- Autorzy:
-
Janeczek, K.
Kozioł, G.
Araźna, A.
Jakubowska, M.
Młożniak, A. - Data publikacji:
- 2014
- Słowa kluczowe:
-
izotropowy klej przewodzący
elastyczne podłoża
RFID
nanorurki węglowe
isotropic conductive adhesive
flexible substrate
carbon nanotube - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł